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IOT-007 Messtechnik · OEM IoT · ULP · Exo-Module · App

Ultra-Low-Power IoT-Wasserzähler: Spritzgussgehäuse, Exo-Module und BLE-Provisioning in der App.

ULP
STM32L4 · Stop2
5 Exo
Wi‑Fi · LoRa · NB · RS-232 · BLE
Spritzguss
Werkzeug CN
App
BLE Advertising

Ausgangslage

Ein OEM intelligenter Messtechnik brauchte einen Wasserzähler der nächsten Generation: Klasse C, Schutz vor Magnetmanipulation, Fernauslesung für Wohngebäude und professionelle Anlagen (Hausverwaltung, Versorger).

Klassische All-in-one-Geräte zwingen bei neuem Funkstandard oder neuer Energieversorgung zum Plombenbruch am Messkörper — teurer Service und erneute Zulassung. Ziel war eine modulare ULP-Plattform plus Serienfähigkeit von Gehäuse und Konnektivität.

Solvetronix begleitete den kompletten Pfad: Spritzgussgehäuse mit Partnern in China organisieren, Basisplatine und Exo-Module (Wi‑Fi, NB‑IoT, LoRa, RS-232) entwickeln, BLE-Firmware auf dem Funk-Chip, Empfang von Advertising-Paketen in der mobilen App.

Vorgehen

1
1 Spezifikation

ULP-Architektur und Metrologie

  • Klasse C, Impuls- und Display-Anforderungen, Langzeit-Batterieziel ≥ 12 Jahre
  • MCU-Linie STM32L4: RTC 32,768 kHz, Stop2-Sleep-Profile, minimale Active-Zeit
  • Antimagnetische Erkennung und Manipulationsflags in der Firmware
2
2 Tooling

Gehäuse: Spritzguss (China)

  • Koordination mit Spritzguss-Partnern in China für Seriengehäuse
  • Injection-Mould-Werkzeug, Material und Toleranzen für Mess- und Exo-Anschluss
  • Abstimmung Gehäuse ↔ Elektronik (Basisplatine, Exo-Slot, Dichtung, Montage)
3
3 PCB

Modulare Hardware (Basis + MultiCom)

  • Basisplatine: Messkörper-Anbindung, SPI-Flash, LCD mit Hintergrundbeleuchtung
  • B2B-Stecker für Exo-Modul — Funk und Energie getrennt vom verplombten Kern
  • MultiCom-Bus: einstecken, erkennen, in Betrieb nehmen
4
4 Power

Dual-Power ohne Messlücke

  • Eingebaute Batterie plus austauschbares Exo-Energiemodul
  • Nahtloses Umschalten der Versorgung während des Betriebs
  • Architektur für spätere Schutzrechte — ohne Öffnen des Messkörpers
5
5 Embedded

ULP-Firmware (Messkern)

  • Archivierung, Ereignisse (Magnet, Leckverdacht, Low-Bat, Gehäuse)
  • OTA und Diagnose nur über Exo-Modul — Kern-Firmware geschützt
  • Display: Verbrauch, Batterie, Signalqualität auf einem Screen
6
6 Exo-Design

Exo-Module: Wi‑Fi, NB‑IoT, LoRa, RS-232

  • Eigene Exo-Platinen je Konnektivität — einheitliche MultiCom-Schnittstelle zum ULP-Kern
  • Wi‑Fi und NB‑IoT für IP-/Mobilfunk-Telemetrie; LoRa für LPWAN; RS-232 für Gebäude- und SCADA-Anbindung
  • Firmware-Bring-up, Protokollbrücke zum Messkern, CoAP/MQTT zur Cloud-Plattform
7
7 BLE · App

BLE-Chip-Firmware und mobile App

  • Firmware für den BLE-Chip auf dem Exo-Modul (Advertising, GATT-Services nach Produktschema)
  • Mobile App: Empfang und Auswertung von BLE-Advertising-Paketen für Erkennung und Ersteinrichtung
  • Provisioning-Pfad neben Wi‑Fi-SoftAP — Gerät im Feld ohne Display-Interaktion findbar
8
8 Abnahme

Cloud und Zertifizierung

  • Integration Hausverwaltung / Versorger, Real-time Events (MQTT)
  • EMC-Vorprüfungen und Dokumentation für Prüflabor-Iteration
  • Modulare Produktplattform: Gehäuse, Kern, Exo-Linie, App

So funktioniert die Lösung

Spritzgussgehäuse (Injection mould · CN)
ULP-Messkern (verplombt) (STM32L4 · Klasse C)
MultiCom → Exo-Modul (Wi‑Fi · NB‑IoT · LoRa · RS-232)
BLE-Chip + Advertising (Firmware · mobile App)
Cloud / MQTT (Telemetrie · Events)

Die Plattform wurde nicht nur als Hardware-Linie, sondern als durchgängiger Datenpfad abgenommen: ein Impuls am Zähler erscheint im Web-Portal des Betreibers — ohne manuellen Import. Nachfolgend der öffentliche Abnahme-Pfad (anonymisiert, ohne Kundennamen).

Datenpfad

Impuls / Kanalwert (Mess-MCU · ULP-Kern)
Binärer Payload → Funk-Modul (UART · base64)
CoAP PUT /telemetry (UDP · Port 5683)
Ingestion + PostgreSQL (Parse · Transaktion · Events)
Message Queue (asynchron · Downstream)
Operator-Portal (REST · Grafik · Ereignisse)

Hauptpfad (Abnahme)

  1. 1 · Messung am Gerät

    Der Mess-MCU erfasst Kanalwerte (Liter, Spannung, Zustände), kodiert einen binären Payload und übergibt ihn an das Funk-Exo-Modul.

  2. 2 · CoAP-Telemetrie

    Das Funk-Modul sendet CoAP PUT auf den Endpunkt /telemetry. Der Ingestion-Service antwortet mit Erfolg (2.01) und dem Status OK.

  3. 3 · Persistenz und Bus

    Nach dem Parse landen die Werte in der Gerätedatenbank (berechnete Anzeige, Rohwert, Zeitstempel). Parallel werden Nachrichten an die Message Queue publiziert.

  4. 4 · Sichtbarkeit im Portal

    Nach Anmeldung zeigt die Geräteübersicht den Online-Status; im Verlaufsdiagramm erscheint die neue Messpunkt-Zeitmarke — identisch zum Feldzeitstempel (Toleranz nach SLA).

Weitere abgenommene Pfade

a
Konfiguration vor Telemetrie

CoAP PUT /device-config mit Geräte-UUID — Ausgabe von Multiplier und Sendeplan; anschließende Telemetrie nutzt die aktuelle Konfiguration.

b
Kalibrierung nach „Proliv“

Bei gesetztem Kalibrierungsflag werden Multiplier und ggf. historische Werte im Backend angepasst; das Portal zeigt korrigierte Verbräuche.

c
Leckage-Kanal

Rohwert am Lecksensor löst asynchron einen Alert-Pfad aus (rate-limited) — neben der regulären Event-Speicherung.

d
Fehlertoleranz

Ungültiger Token oder beschädigtes Payload → abgelehnter CoAP-Request; DB bleibt konsistent. Ausfall der Queue blockiert nicht die CoAP-Antwort, solange die DB-Transaktion erfolgreich ist.

Abnahme-Checkliste (Staging)

  • CoAP /telemetry → Antwort OK
  • Neuer Datensatz in der Geräte-Event-Tabelle
  • Nachricht in der Message Queue mit korrekter Geräte-ID
  • API-Geräteübersicht spiegelt den Controller
  • Neuer Punkt im Portal-Diagramm sichtbar

Ergebnisse

Modulare IoT-Plattform — verplombter ULP-Kern, Exo-Module im Feld wechselbar
Spritzgussgehäuse mit China-Partnern organisiert — vom Werkzeug bis zur Serienmontage abgestimmt
Exo-Module Wi‑Fi, NB‑IoT, LoRa und RS-232 als eigene Platinenlinie entwickelt
BLE-Firmware auf dem Funk-Chip plus App-Unterstützung für Advertising-Empfang (Provisioning)
Ultra-Low-Power auf STM32L4 mit Batterieziel ≥ 12 Jahre im Produktkonzept
Cloud-Telemetrie und EMC-Vorbereitung für den Zertifizierungszyklus

Technologien

Ultra-low power (ULP)STM32L4Injection moulding (CN)MultiCom busExo-modulesWi‑Fi / NB‑IoT / LoRa / RS-232BLE chip firmwareBLE advertisingMobile appCoAP / MQTTOTAEMC pre-checks

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