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MFG-002 Fertigung Hardware Reverse Engineering

PCB-Redesign nach EOL (End of Life) — Drop-in Ersatz in 6 Wochen.

Leiterplatte — PCB-Redesign für EOL-Komponentenaustausch

PCB-Redesign & EOL-Management

Hardware Reverse Engineering · KiCad · Firmware-Migration · Serienfertigung

Retrofit
statt Ersatz
Drop-in
gleicher Formfaktor
6 Wochen
bis erste neue Platine
Verfügbarkeit
EOL-Risiko reduziert

Ausgangslage

Ein Motortreiber-IC auf der zentralen Steuerungsplatine einer Verpackungsmaschine ist EOL (End of Life). Original-Ersatzteile waren nicht mehr zuverlässig verfügbar. Alternativen bedeuteten lange Lieferzeiten und hohes Stillstandsrisiko.

Vorgehen

Woche 1

PCB Reverse Engineering

Vollständige Schaltplan-Extraktion aus Layout. Alle Komponenten identifiziert. EOL-IC elektrisch charakterisiert (Eingänge, PWM, Timing) via Oszilloskop im laufenden Betrieb.

Woche 2

Ersatzkomponente & Design

Moderner Motortreiber-IC gefunden (identische Funktion, geplante Langzeitverfügbarkeit). PCB-Layout neu gezeichnet (gleicher Formfaktor für Drop-in). Thermisches Design verbessert.

Woche 3–4

Firmware & Testing

Register-Konfiguration für neuen IC in bestehende Firmware integriert (kein Business-Logic-Change). SOA-Test unter Last und erweiterte Laufzeitvalidierung.

Woche 5–6

Serienfertigung

10 Platinen initial gefertigt. Pick-and-Place Programm erstellt. Vollständige Qualitätskontroll-Dokumentation übergeben.

Zusätzliche Vorteile

Erstmals vollständige Schaltplan-Dokumentation
Verbessertes thermisches Design und Stabilitätsreserven
Verbesserte Diagnosefähigkeit (mehr Statusinformationen)
Lieferrisiko reduziert gegenüber EOL-Bauteil
Testprozedur für eigene Qualitätssicherung dokumentiert

Technologien

PCB RESchematic ExtractionKiCadSOA TestingOscilloscopeDFMPick-and-Place

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